深圳锦联科技有限公司
12年专业电子工业胶粘剂研发生产供应商
uv光能量用MJ/CM2表示，需用光能计来测量。
电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能
单组份硅橡胶加工定制
双组份导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，
环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性
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库房很潮湿长时间贮存在其中不但产品的湿度超标而且产品出现脱胶。主要是因为产品吸收水份，而胶水本身的耐水性能又不好，从而导致胶层变软产生脱层。
有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好
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