深圳锦联科技有限公司
12年专业电子工业胶粘剂研发生产供应商
uv光能量用MJ/CM2表示，需用光能计来测量。
有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
电子灌封胶定制厂家
能够很好的贴合元器件与散热片形成低热阻抗的导热路径，
环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性
电子灌封胶定制厂家
包装盒在粘好的初期(半月内)粘接效果很好，而随着时间的延长出现包装盒脱胶现象。主要是因为胶水本身的粘接持久性能差，多数是胶水中加入了一些增塑剂，
强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能
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