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12年专业电子工业胶粘剂研发生产供应商
目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。
电子灌封胶是有机硅灌封材料的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，电子灌封胶是将液态有机硅复合物用机械或手工灌人装有电子元件或线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子弹性体绝缘材料。
单组份灌封胶
硅橡胶制品的主要性能及应用：硅橡胶按其硫化温度，
有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
单组份灌封胶
库房很潮湿长时间贮存在其中不但产品的湿度超标而且产品出现脱胶。主要是因为产品吸收水份，而胶水本身的耐水性能又不好，从而导致胶层变软产生脱层。
电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能
单组份灌封胶
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