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有机硅缩合型电子灌封胶

有机硅缩合型电子灌封胶JL168T

发布时间:2017-09-26   点击量:660

有机硅缩合型电子灌封胶JL168T
  • 有机硅缩合型电子灌封胶JL168T
  • 有机硅缩合型电子灌封胶JL168T
  • 有机硅缩合型电子灌封胶JL168T

主要性能特点

1、无腐蚀、无毒性、固化快、流动性好、固化体为高绝缘弹性体、耐高低温(-55~220℃)、防水、防潮、防霉、抗老化;

2、完全固化吃吃不开黑色,可定制成白色、灰色等,固化后可拆除及修复;

3、本产品可做冷热多循环冲击,都保持稳定的防水性能。

有机硅电子灌封胶JL168T 承受多循环冷热冲击 加热泡水无膨胀 电子电器防水灌封胶

有机硅电子灌封胶JL168T

--承受冷热循环冲击防水测试

二、 产品用途:

主要应用:汽车起动机电路板防水、家用商用电器、LED照明防水灯具、LED制品、HID电源模块、背光源、电源模块、电子元器件、户外互感器和变压器、防水耐温要求高的电子电器深层灌封。

三、产品性能参数(25℃)

1.基本物性 

                 性能参数
项目

A组份(又称A胶)
        JL168T A

B组份(又称B胶)
JL168T B

粘度,厘泊cps

5200~6000

25±10

密度g/cm3

1.10~1.20

0.90±0.05

混合比例(重量比)

100

10

混合粘度(A组分:B组分)

5000~5800厘泊(A:B =100:10)

固化条件

室温0.5~1小时凝胶1.5~3小时初步固化24小时后完全固化

混合物适用期

20~50分钟(可调整)

2.固化物性能  

      项 目

性 能

体积电阻系数,Ω·cm

≥1014

介电常数,MHZ

3.3

邵氏硬度,邵氏A

35~42

介电损耗

≤0.02(60Hz)

耐击穿电压,KV/m

≥25

最大拉伸强度,MPa

3.5

扯断伸长率,%

≥200

 

 

 

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