深圳锦联科技有限公司
12年专业电子工业胶粘剂研发生产供应商
电子灌封胶是一个广泛的称呼。
和环氧树脂灌封胶一样，有机硅脂灌封胶的种类也非常多。一般是双组分，根据不同的配方，两种组分的配比也是不同的。固化条件也根据灌封胶产品的不同而不同。在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。如果初次使用，不妨先做小批量试生产。
单组份灌封胶
能够很好的贴合元器件与散热片形成低热阻抗的导热路径，
有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
单组份灌封胶
包装盒在粘好的初期(半月内)粘接效果很好，而随着时间的延长出现包装盒脱胶现象。主要是因为胶水本身的粘接持久性能差，多数是胶水中加入了一些增塑剂，
电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。
单组份灌封胶
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