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12年专业电子工业胶粘剂研发生产供应商
有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，
环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性
电子灌封胶供应商
单组份导热硅胶是一种被广泛应用于电子设备发热元器件与散热片之间固定以及散热模组的电子导热材料，导热硅胶的导热系数通常在1.0~1.5W/m-K，本身属于可流动液态，
灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料
电子灌封胶供应商
包装盒在粘好的初期(半月内)粘接效果很好，而随着时间的延长出现包装盒脱胶现象。主要是因为胶水本身的粘接持久性能差，多数是胶水中加入了一些增塑剂，
随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。
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