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12年专业电子工业胶粘剂研发生产供应商
随着科技的发展，现在又生产和研发可折弯不锈钢防指纹油,它是板材所涂装层均匀,色彩稳定,完全可以替代现在市场上的电镀工艺。
电子灌封胶是有机硅灌封材料的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，电子灌封胶是将液态有机硅复合物用机械或手工灌人装有电子元件或线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子弹性体绝缘材料。
单组份灌封胶
单组分只适合于小面积灌封，厚度最好不要超过6mm，
单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80摄氏度固化，有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。
单组份灌封胶
库房很潮湿长时间贮存在其中不但产品的湿度超标而且产品出现脱胶。主要是因为产品吸收水份，而胶水本身的耐水性能又不好，从而导致胶层变软产生脱层。
有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
单组份灌封胶
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